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钨铜合金可提高微电子器件的使用功率
时间:2020-10-17 09:17:47        点击量:【 】次

  在检测钨铜合金硬度的时候,对它试件的形状及尺寸适应性比较强,而且试验的效率也比较高,最主要的是钨铜合金材料的硬度和其它物理特性存在着对应关系。我们在进行钨铜合金的时候,还要检测金属可以抵抗塑性变形的能力,这种试验从某一个角度上相比较存在一些共性,所以,对于钨铜合金的检测结果,我们可以相互比较。

  钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

  电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

  电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

复合材料由于其良好的导电、导热性能及优异的热稳定性,已成为大功率微波器件和超大规模集成电路基片、嵌块、连接件及散热元件等不可缺的关键材料,其高导热、高热稳定性及良好的近净尺寸成形性,可提高微电子器件的使用功率,有利于实现器件的小型化和精密化发展。

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