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对钨铜复合材料的研究
时间:2020-07-31 09:01:52        点击量:【 】次

  钨铜复合材料是由高熔点高硬度的钨和高导电导热率的铜所构成的假合金,因其具有良好的耐电弧侵蚀性抗熔焊性和高强度.高硬度等优点,目前被广泛用作电触头材料、电阻焊、电火花加工和等离子电极材料,电热合金和高密度合金,以及计算机中央处理系统、大规模集成电路的引线框架,固态微波管等电子器件的热沉基片。其在军事上也有非常重要的用途,例如电磁炮的导轨材料,它利用了钨铜材料的耐热性、高导电性和

  抗电弧、抗摩擦等性能;破甲弹的药罩则利用该材料的高密度和机械强度,大大提高了破甲威力。

  随着应用领城的拓宽,人们对钨铜复合材料的性能也提出了更高的要求。例如,提高材料的强度和气密性,希望其具有接近完全致密的密度,但是,传统的制备工艺很难达到这样的要求;因此,为获得一些特定的物理性能,则要求严格控制材料的成分和显微结构;对复杂形状部件的净成形,要求严格控制尺寸及变形;若应用于超大功率半导体器件,则要求有高导热、低膨胀和散热性能等。

  钨铜作为典型的粉末冶金产品,致密度无疑是影响材料性能的重要因素。通常可以采用升高烧结温度和增加压制压力两种传统的方法来提高材料的致密性,但会带来材料变形、成分偏聚模具损耗增加等向题;添加活化元素亦可也能明显提高材料致密度,但对材料的导电导热性所起的负面作用甚大.因此,近年来为了提高钨铜材料的综合性能,无论从材料本身还是材料的制取工艺上都进行了大量的探究工作。

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